印刷電路板用遮蔽膠帶N-300
用于在印刷電路板的電鍍加工作業(yè)中遮蔽端子部分。
概要
ELEP Masking Tape(遮蔽膠帶)N-300是采用聚酯類基材的遮蔽膠帶。該產(chǎn)品具有良好的耐化學(xué)藥品性和緊貼性，主要用來在印刷電路板電鍍作業(yè)中遮蔽端子部位，以防止?jié)B入電鍍液。
特點(diǎn)
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回卷力小，粘貼作業(yè)方便。
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使用了特殊粘合劑，所以能緊密地粘貼在印刷電路板上，作業(yè)時(shí)不會出現(xiàn)剝離及偏移等現(xiàn)象。
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用加熱滾輪壓實(shí)后，可發(fā)揮更佳的緊貼性。
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具有良好的耐化學(xué)藥品性。
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可在嚴(yán)酷的條件下使用，粘膠殘留較少。
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粘貼后粘合力的變化較少，剝離作業(yè)簡單輕松。
用途
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主要用于在印刷電路板的電鍍作業(yè)中防止浸入電鍍液。
特性
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品號
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厚度[mm]※1
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粘合力[N/20mm]※2
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N-300
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0.100
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5.48
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[試驗(yàn)方法]※1 標(biāo)稱厚度?！? 粘附體：不銹鋼板,拉伸速度：300mm/min,剝離角度：180°
注意事項(xiàng)
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請避開直射陽光，在常溫通常濕度下予以妥善保管。
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粘貼時(shí)請勿過度操作制動器，以免粘貼后薄膜從兩端翹起。
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用于沾有加工油的粘附體時(shí)，請?jiān)谡迟N作業(yè)之前對粘附體進(jìn)行充分的脫脂處理。處理不充分時(shí)會發(fā)生粘附體污染及殘留粘膠等問題。
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當(dāng)加工條件比較嚴(yán)格時(shí)，請事先進(jìn)行試驗(yàn)，經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證后再加以使用。
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剝離本產(chǎn)品之后在粘附體表面進(jìn)行噴涂、電鍍、蝕刻、粘合等處理時(shí)，因本產(chǎn)品的成份會微量轉(zhuǎn)移到粘附體上，從而導(dǎo)致出現(xiàn)一些問題。請?jiān)谑褂弥案鶕?jù)實(shí)際使用條件進(jìn)行充分驗(yàn)證。
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用于噴涂板時(shí)，有時(shí)會因涂料的噴涂條件而出現(xiàn)難以剝離、或者連涂料一起剝離的情況。請?jiān)谑褂们坝枰猿浞盅芯俊?
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用于經(jīng)過耐酸鋁處理的表面處理板時(shí)，根據(jù)具體的處理?xiàng)l件，有時(shí)SPV的特性（剝離特性）會有所不同。請?jiān)谑褂们坝枰猿浞执_認(rèn)。
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尤其是用于天然粘附體（大理石、木材等）時(shí)，請向本公司的本產(chǎn)品負(fù)責(zé)部門進(jìn)行咨詢。
